散熱問題是電子設備更為關注的問題之一，它直接影響著電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性，使用壽命甚至是否危及安全。

導熱材料是一種新型材料通過對凹凸不平的表面進行填充來代替導熱性能及弱的空氣，降低通過熱界面的電阻，提高各個組件的散熱效率。

電腦主機的散熱主要以風扇為主，cpu配備cpu風扇、顯卡有顯卡風扇、電源配備電源風扇，有的機箱還會另外配備機箱風扇。其他的散熱方式比如cpu也會配備一體式水冷，然后主板會選用散熱材料或者采用散熱片，有的固態(tài)會單獨配備散熱片。

其他電子設備也大致如此，散熱方式無非三種：新型散熱材料、風力散熱、液體水冷散熱。

可是由于很多電子設備由于尺寸的原因，選擇更多的散熱方式還是新型散熱材料的應用。

現(xiàn)在新型散熱材料的應用主要包括石墨散熱、金屬背板、邊框散熱、導熱凝膠散熱、熱管散熱、均溫板等等。

1、均熱板：散熱能力強，技術門檻高，需求強勁，這也是被認為未來解決手機散熱問題的新型方式。

2、液冷散熱銅管：散熱效率高，導熱均勻。銅管散熱技術中的銅管為中空設計，管中裝有少量的水或者其他化學物質(zhì)，當手機的溫度超過臨界溫度時，銅管中的液體液化，蒸汽順著管壁的毛細結(jié)構(gòu)將熱量從主板上帶走，后蒸汽降溫液化后，又順著毛細結(jié)構(gòu)流回。

3、石墨散熱：傳統(tǒng)散熱方案，技術成熟。石墨是一種良好的導熱材料，其導熱性能超過了鋼、銅、鐵等多種金屬材料。

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